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- 作者：优游登陆
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- 发布时间：2025-03-26 12:00:32
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[文章导读] 1 月 2 日音信，三星电子的半导体部分正面对厉格挑衅，其营收进献已不如以往。指日，一
1 月 2 日音信，三星电子的半导体部分正面对厉格挑衅，其营收进献已不如以往。指日，一位曾正在台积电职业近二十年、两年前插手三星的合头芯片专家离任。
这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年正在台积电任职，2022 年插手三星半导体筹议中央编造封装实习室，掌管副总裁，重要刻意芯片封装技艺研发。跟着摩尔定律接近极限，封装技艺的提高对下一代前辈芯片至合紧要。三星自 2022 年起便肆意投资，组筑壮大的前辈封装团队，而 Jing-Cheng Lin 的插手恰是为了帮力三星拓展封装营业。
据理解，Jing-Cheng Lin 正在三礼拜间，为 HBM4 内存的封装技艺拓荒做出了紧要进献。三星正在 HBM3E 市集份额上落伍于逐鹿敌手 SK 海力士，所以将重心放正在了 HBM4 上，愿望借此正在人为智能海潮中攻克有利职位。HBM4 的成败对三星至合紧要。
IT之家提防到，Jing-Cheng Lin 已正在领英上确认了其从三星离任的音信，并流露其为期两年的合统一经到期。他还夸大了自身正在三礼拜间为前辈封装技艺做出的进献，征求用于 3D IC 的搀和铜键合技艺以及 HBM-16H 的研发。
